一般には、チップ部品は手はんだ付けすることはありません・・。
量産品では、クリームはんだ印刷機とチップマウンター、
そしてりフロー炉からなる自動はんだ付けが 一般的です。
それでも、基板の枚数が少なくて、自動機の初期投資を行なうと
採算が合わない場合や、立ち上げまでの長い時間が待てない場合には
手はんだの必要性が出てきます。
ここで、うちで行なっているチップ部品(表面実装)の手半田付けについて
手順を説明しますと・・

 
  • チップ部品を半田付けする基板パターンの1箇所(端子が多い場合は2箇所)
    に微量の予備半田をする。
    (ほんとに微量です・・半田の膜を薄く形成する感じです。)
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  • チップ部品をピンセットで摘まみ、正しいチップ搭載位置に運びます。
    この時、極性や表裏のある部品は注意します。
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  • 微量の予備半田に半田コテ先を当て、予備半田を融かしながら
    パターンにチップを正確に載せ、予備半田によって仮止めします。
    (位置修正があれば、この時点で行ないます。)
    ※融かした予備はんだに滑り込ませるように置くとチップが浮きません。
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  • フラックスを微量づつ仮止めした予備半田と、その他の端子と
    パターンに塗布します。これは、予備半田に含まれるフラックスが
    極微量のため、位置決めの間にフラックスが蒸発してしまっているためと、
    チップ部品の電極が酸化している場合に、
    フラックスの力を借りないと極少量の半田では接合できないためです。
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  • 予備半田してある箇所以外の端子のはんだ付けを行ないます。
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  • 予備半田してある端子のはんだ付けを行ないます。
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  • 顕微鏡にて出来栄えを確認します。
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  • 必要があれば、フラックスをIPAなどで洗浄します。
 

 

0603,0402,0201などの小さいチップ部品では顕微鏡を使って半田付けしますが、
これは部品が肉眼では見えないのはもちろんですが、
はんだが融けていく様子を観察しながらはんだ付けしたいためです。

 

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