例えば、基板のスルーホールにリード線を挿入してはんだ付けされた箇所の
はんだを除去する装置です

機器の例

goot TP-280AS

HAKKO FR-400

 

はんだ吸い取り器には、真空ポンプを内蔵しているか、
コンプレッサーに接続して使うものなどありますが、いずれもピストル型で、
先端に穴の開いたノズルがあり、はんだを融かして吸い取るようになっています・・。

量産品を手直ししたりするには、便利なものですが、
趣味などで一般的に使っている人はいないと思います。
(趣味では、半田の手直しがそんなに発生しない・・)

 

 

通常は、銅線を編んだWICK(はんだ吸い取り線)と呼ばれる
(HAKKO WICKなど) や goot吸い取り線を使用します。

使用法は、銅編み線を吸い取りたい半田に載せ、上から熱容量の大きなコテで暖め
融けた半田を銅編み線に沁み込ませるというものです。

 

他にはバネ仕掛けの注射器みたいな、簡易半田吸い取り機もあって、
これを熱する機構がないので、半田コテで半田を溶かし、
ノズルの先端をあてがいボタンを押すと、バネの力で
一瞬真空状態を創ってはんだを吸い込むというものです。

はんだ吸い取り器は便利ですが、手入れが結構たいへんで
吸い込んだ半田がよく目詰まりを起こします。
頻繁に掃除をしてやらないとすぐに使えなくなってしまいます。
真空状態を造ってやるのに、Oリングなどパッキンへのグリスアップも欠かせません。

※現在の新機種は吸い込んだはんだの通路まで温めるなど
 かなり改善されています。

したがって、大量に手直しをしないのならば半田吸い取り線で充分だと思います。

※ただし、「十分な熱容量を持つ半田コテで手早く作業を終わらせる」ことが必要です。
特に鉛フリーハンダの場合、共晶半田の場合よりも大きな熱量が必要です。

 

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