こんにちは。
はんだ付け職人の大堀です。

今回はサーマルパッドがあるICの実装例です。
電力系のパワーICには大抵（ほとんど）放熱対策であったりノイズ対策用にサーマルパッドがあります。（接合強度を上げる目的もあります）

　　　↑　サーマルパッドがあるICのBOTTOMです。（ピッチ0.5mm)


フロー・リフローはんだ槽で実装する場合は問題はありませんが、設計変更やリワークで１個だけ実装したいとなると、これだけでフロー・リフローはんだ槽を使うと費用が高額になります。
そのため少数ロットの場合には手はんだで行うことが主流です。

しかし、放熱することが目的となると、広い面積の放熱板＝基板＝ベタパターン　となります。また、ノイズ対策の場合でも、広いGNDパターン＝基板＝ベタGNDパターン　となり、やはり大きな熱量が必要になりますので、これを手はんだで作業する場合、はんだ付けの理論を熟知していないと失敗してしまいます。

実装前の基板ランド　↑（サーマルビアで下層にも接続されています）と、実装完了後の状態


弊社のはんだ付け職人は状況を的確に判断して最良の方法で手はんだ実装を行っています。
まるでフロー・リフロー槽に入れたかのような仕上がりです。
もちろん、サーマルパッドのはんだ付け具合は実態顕微鏡による確認を行い、確実にはんだ付けされていることを確認します。

もしこの様な少数ロットの実装でお悩みの際には是非弊社にご相談下さい。
お待ちしております。