こんにちは、
今回は、表面実装部品のはんだ付けについて、お話しようと思います。
先日、とある企業様から
「基板の部品実装に失敗してＱＦＰとレギュレーターを壊してしまったようなので、
壊れたＱＦＰ、レギュレーターの取り外しと代替え品の実装をお願い致します。」
というご依頼を受けました。
※機密保持契約がありますので、実際の基板はお見せ出来ないのが残念ですが、
ＱＦＰは写真のような部品です。
端子の間は0.5ｍｍ。
ＱＦＰとしては一般的な端子間ピッチです。
端子間の距離が狭くなると、はんだ付けをする際に、ブリッジ(端子と端子がはんだでくっつく)が、
発生しやすくなります。
このブリッジを修正しようとすると、
オーバーヒートやパターン剥離、部品端子の破損といった、
別の不良が発生する可能性があります。
実装や修正に手間取ってハンダゴテを長時間当て続けると、
部品が熱によって破損する可能性も高くなります。
はんだ付けの正しい知識とスキルを習得していない方がはんだ付けを行うと
失敗する可能性は高いです。
お客様からのお声をご紹介いたします。
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ゴッドはんだ 様
委託基板の確認を早々させていただきました。
完璧です。
速さといい、出来栄えといい到底我々アマチュアでは不可能な出来上がりで敬服しております。
これからチップ部品の搭載に励みたいと思います。
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有り難いお言葉ありがとうございます。
こうした表面実装部品の実装は、ハンダゴテ、コテ先の選択、コテ先の当て方、
フラックスの使い方、熱の逃がし方などいくつかの押さえておきたいポイントがあります。
※ＱＦＰの実装方法にはこのような方法があります。
意外に細いコテ先を使って丁寧にはんだ付けするわけではないことが
見て取れるのではないでしょうか？
（簡単な例です）
はんだ付けでお役に立てることがありましたら
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ご連絡お待ちしております。
2019年10月4日の記事をリニューアル
