40733eae.jpgこんにちは、はんだ付け職人です。

今週はＢＧＡ実装についてお話します。

仕事で実装に関係する仕事をなさっている方なら
「あーＢＧＡね！」

とすぐに想像できると思うのですが、
一般の方には、まったく馴染みのない言葉だと思います。

具体的にＢＧＡで実装された部品の写真です。

これは、当社にある基板で撮影しましたが、意外にＷＥＢ上に
ＢＧＡ実装された写真というものがありませんでした。

「残念ながら、現在当社ではＢＧＡのリペアや実装はできません。」

という注意書きを、当社の【Dr.はんだ付け職人】にも
表記させていただいてますが、そもそも

「ＢＧＡってなんじゃ？」という方も多いのではないでしょうか。

最近では、特にノートＰＣのＣＰＵは、ほとんどがこのＢＧＡ実装が
使われています。

また、記憶容量の多いＵＳＢメモリや増設メモリ、マザーボードの搭載
メモリもＢＧＡ化が進んできました。

なぜ、ＵＳＢ実装が増えてきたのか？といいますと、ＱＦＰのように
周囲の半導体素子の周辺にリードを集める方法は、リード間が
「もう限界！」というところまで狭くなっちゃったんですね。

その点、ＢＧＡでは面に端子を並べることができるので
余裕があるわけです。

わかりにくいと思いますので。ＮＥＣさんのＨＰの図を
紹介しておきます。

これで、イメージは掴めたでしょうか。

ご覧のように、規則正しくハンダボールを並べて、その上に
そっとＢＧＡ部品を置き、リフロー炉で加熱してハンダを溶かして
接合しているわけです。

たとえば、ハンダボールの大きさがきっちり揃っていないと
ハンダ付けが巧くできないのがわかりますね。

ハンダ付け設備の精度の向上に伴い、集積回路が大きくなる過程で
確立された、比較的新しい実装技術なんですね。

リペアの手順を簡単に説明すると、いったん部品を取り外した後
ハンダをキレイに取り去って、「リボール」といって
ハンダボールを再び並べなおします。

再度、キレイに掃除した部品を、そっと位置決めして載せます。
そして、炉で加熱します。

残念ながら、ハンダゴテでは実装も修正も行うことはできません。

「ＢＧＡ修理」「ＢＧＡリペア」などで検索すると
いくつか業者さんが見つかります。

用語解説みたいになりましたが、ご参考まで。

では、明るいハンダ付けを！