40733eae.jpgこんにちは、はんだ付け職人です。

今週はBGA実装についてお話します。

仕事で実装に関係する仕事をなさっている方なら
「あーBGAね!」

とすぐに想像できると思うのですが、
一般の方には、まったく馴染みのない言葉だと思います。

具体的にBGAで実装された部品の写真です。
http://www.soldering-guide.com/archives/51924553.html

これは、当社にある基板で撮影しましたが、意外にWEB上に
BGA実装された写真というものがありませんでした。

「残念ながら、現在当社ではBGAのリペアや実装はできません。」

という注意書きを、当社の【Dr.はんだ付け職人】にも
表記させていただいてますが、そもそも

「BGAってなんじゃ?」という方も多いのではないでしょうか。

最近では、特にノートPCのCPUは、ほとんどがこのBGA実装が
使われています。

また、記憶容量の多いUSBメモリや増設メモリ、マザーボードの搭載
メモリもBGA化が進んできました。

なぜ、USB実装が増えてきたのか?といいますと、QFPのように
周囲の半導体素子の周辺にリードを集める方法は、リード間が
「もう限界!」というところまで狭くなっちゃったんですね。

その点、BGAでは面に端子を並べることができるので
余裕があるわけです。

わかりにくいと思いますので。NECさんのHPの図を
紹介しておきます。

//www.necel.com/pkg/ja/jissou/4/4_3/case3/index.html
これで、イメージは掴めたでしょうか。

ご覧のように、規則正しくハンダボールを並べて、その上に
そっとBGA部品を置き、リフロー炉で加熱してハンダを溶かして
接合しているわけです。

たとえば、ハンダボールの大きさがきっちり揃っていないと
ハンダ付けが巧くできないのがわかりますね。

ハンダ付け設備の精度の向上に伴い、集積回路が大きくなる過程で
確立された、比較的新しい実装技術なんですね。

リペアの手順を簡単に説明すると、いったん部品を取り外した後
ハンダをキレイに取り去って、「リボール」といって
ハンダボールを再び並べなおします。

再度、キレイに掃除した部品を、そっと位置決めして載せます。
そして、炉で加熱します。

残念ながら、ハンダゴテでは実装も修正も行うことはできません。

「BGA修理」「BGAリペア」などで検索すると
いくつか業者さんが見つかります。

用語解説みたいになりましたが、ご参考まで。

では、明るいハンダ付けを!