こんにちは、はんだ付け職人です。
今週はＢＧＡ実装についてお話します。
仕事で実装に関係する仕事をなさっている方なら
「あーＢＧＡね！」
とすぐに想像できると思うのですが、
一般の方には、まったく馴染みのない言葉だと思います。
具体的にＢＧＡで実装された部品の写真です。
これは、当社にある基板で撮影しましたが、意外にＷＥＢ上に
ＢＧＡ実装された写真というものがありませんでした。
「残念ながら、現在当社ではＢＧＡのリペアや実装はできません。」
という注意書きを、当社の【Dr.はんだ付け職人】にも
表記させていただいてますが、そもそも
「ＢＧＡってなんじゃ？」という方も多いのではないでしょうか。
最近では、特にノートＰＣのＣＰＵは、ほとんどがこのＢＧＡ実装が
使われています。
また、記憶容量の多いＵＳＢメモリや増設メモリ、マザーボードの搭載
メモリもＢＧＡ化が進んできました。
なぜ、ＵＳＢ実装が増えてきたのか？といいますと、ＱＦＰのように
周囲の半導体素子の周辺にリードを集める方法は、リード間が
「もう限界！」というところまで狭くなっちゃったんですね。
その点、ＢＧＡでは面に端子を並べることができるので
余裕があるわけです。
わかりにくいと思いますので。安曇川電子工業株式会社さんのＨＰの図を
紹介しておきます。
https://www.adogawa.co.jp/cat_iso/6496.html
これで、イメージは掴めたでしょうか。
ご覧のように、規則正しくハンダボールを並べて、その上に
そっとＢＧＡ部品を置き、リフロー炉で加熱してハンダを溶かして
接合しているわけです。
たとえば、ハンダボールの大きさがきっちり揃っていないと
ハンダ付けが巧くできないのがわかりますね。
ハンダ付け設備の精度の向上に伴い、集積回路が大きくなる過程で
確立された、比較的新しい実装技術なんですね。
リペアの手順を簡単に説明すると、いったん部品を取り外した後
ハンダをキレイに取り去って、「リボール」といって
ハンダボールを再び並べなおします。
再度、キレイに掃除した部品を、そっと位置決めして載せます。
そして、炉で加熱します。
残念ながら、ハンダゴテでは実装も修正も行うことはできません。
「ＢＧＡ修理」「ＢＧＡリペア」などで検索すると
いくつか業者さんが見つかります。
用語解説みたいになりましたが、ご参考まで。
では、明るいハンダ付けを！
