☆　ご質問

QFPやSOPのICを交換するときに、サンハヤト SMD-21という
低融点半田で半田が溶けている間に部品を取るという物を
使ってます。
これは素人にも簡単に部品が取れて便利なのですが
どうもこの作業をすると、これに使ったハンダゴテが
通常の半田付けで半田がうまく溶けないような気がしてます。
（私の気のせいかもしれませんが．．．）

低融点半田を使う場合に注意すること等があるのでしょうか。
また、ハンダゴテは、この作業専用にしたほうがよいのでしょうか。


☆回答

野瀬＠ハンダ付け職人です

低温ハンダには１０種類以上のものがあり　サンハヤトさんの SMD-21が
どれに該当するかはわからないのですが

いずれにせよ　融点は４０～９５℃までの範囲にあり　Ｂｉ（ビスマス）が
４０％以上含まれています。

組成としてはＢｉ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｃｄ（カドミウム），Ｉｎ（インジウム）から
つくられているものが多いです。

Ｂｉの入ったハンダは　光沢がなく普通に固化するだけで　クラックが多量に
入り　たいへん脆くなります。ですので　コテ先やクリーニングスポンジなどに
少量でも付着していないほうが良いです。

専用のコテ先やハンダコテを用意したほうが良いと思います。

また　ハンダ付け性が悪くなるのは、これらの金属がコテ先のメッキを
劣化させている可能性がありますので　やはり使い分けしたほうが無難だと思い
ます。