※こちらの記事は2008年3月10日に公開した記事をﾘﾆｭｰｱﾙしたものです
この基板は
メモリスロットの内側部分の間隔が広いため作業がしやすいですね。
しかし今回は顕微鏡を使って確認したところ
片側にだけハンダ割れが確認できましたので
ハンダ量を足していきたいと思います。
ちなみに写真赤丸の部分が
作業中にうっかりコテ先をあてて溶かしてしまう箇所です。
マスキングをしっかりしておきましょう。
ホットエアー（温度は１００～１３０℃の間です）
で基板全体を温めながら作業をしていきます。
基板全体を温めてやらないとハンダが上手くなじみません。
ホットエアーのような専門的な機械がない場合は
家庭用ドライヤーで十分な役目を果たしてくれます。
（両手を使う作業ですからドライヤーは固定する必要があります）
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