☆ご質問

はじめまして。今回インターネットでホームページを拝見し投稿させて頂きました。
私は先週からメーカーで基板の実装の実装をする事になりました。DIP槽を来週から扱うのですが
気になる点が御座います。まず両面の基板でスルーホールにリード線を通して半田付けすると
教えてもらいましたがこれでは下面の部品にも噴流したハンダが付着しなのですか？
参考資料をみせてもらったのですがどうもイメージがわきません。。　
恥かしい質問ですが初心者なのでお手柔らかにお願いします。

☆ハンダ付け職人回答

基板下面の部品は、先にハンダが被っても大丈夫なチップ部品をボンドで仮固定して
実装しておきます。その上で、リード部品を挿入してＤＩＰハンダ付けを行います。
下面にリード部品を実装する場合は、手半田で後付けすることになります。
イメージできましたか？

☆素人様の補足

実装の概要を知りたかったら、個人的におすすめ。
第１章だけでも読んでおくことをお奨めします。
//www.necel.com/pkg/ja/jissou/index.html
ここを見れば、フローはんだ付けはわかるかな。
//www.necel.com/pkg/ja/jissou/1/1_2/index.html
（※現在は公開されていません）

フローはんだでは、当然下面の部品にもはんだが付きます。
というか、はんだを付けるために、フローを行います。