☆　ご質問

お客様において　プリント基板に
装着されている　セラミックチップコンデンサの絶縁抵抗が
劣化するケースが散見しています。

製造LOTを確認すると　鉛フリー半田移行期の基板が多く
含まれています。
製造委託先に問い合わせた所、温度管理は問題ないとの
事でした。

鉛フリー半田はリフトアップなど諸問題が出ていますが
素子にダメージを与えるなどのケースは出ていないので
しょうか？

ちなみに　お客様は　熱帯雨林（ブラジル）です。
室内で使われていますが　環境はあまりよくないと考えて
います。

鉛フリー半田と　チップコンデンサの絶縁抵抗劣化の
相関性など　ご教授頂ければ幸いです。
よろしくお願い致します。


☆　はんだ付け職人回答

正直、私も全然詳しくないのですが　調べてみたところ下記の２つの条件がそろった場合に、
起こるようです。

1つは「Sn-Zn系Pbフリーはんだを使って実装していること」
もう1つは「湿度が高いこと」

このＨＰの解説がわかりやすいです。
//techon.nikkeibp.co.jp/article/WORD/20060428/116737/