☆ご質問

お世話になります。酸金抵抗の基板への実装に関しましてご質問させて頂きます。
酸金抵抗取付にてワット数に応じて、基板との隙間を検討しておりますが、温度計数等
にて参考となる資料は無いでしょうか。
標準的に実装基準等が御座いましたら、教えて頂きたくご連絡します。

☆ハンダ付け職人回答

すみません。私もこれといった資料を持ち合わせず、知識を持ち合わせていません。
【酸化金属被膜抵抗器　温度係数】などで検索すると
各メーカーの資料などは多量に出てきますので
私ならば　それらを基にすると思います。

どなたか良い知恵をお持ちでないでしょうか？

☆bember様の補足

こんにちは、bemberです。
　初心者様のレベルがわからない状態で書き込みさせて頂きます。
既にご存知、失礼がありましたらお許しください。
　抵抗器に限らず、電子部品の基板への実装は、採用したメーカーのカタログ等の実装資料
を参考にされたほうが良いと思います。特に、基板との隙間を空ける必要がある様な
容量の大きなものを使用する場合は、安全性の面からもメーカー資料の確認が必要と考えます。
　基礎知識的なものでよければ、たしかCQ出版より「電子部品の使い方」が出ており、そちら
に、たしか抵抗器実装の記載があったはず? 詳しくは忘れました(大笑)。


☆追加のご質問

早速のご返事を有難うございます。
お手数をお掛け致します。主に使用する酸金抵抗は1W～3W程度です。
1mm～3mm程度開けると設定するにしても、根拠が乏しいところです。
標準的な実装基準等が御座いましたらと思いご質問させて頂きました。
抵抗部にガラスチューブを被せる方法も有りかとは思いますが、今一度
メーカー資料等を確認致します。
基準設定にて、お知恵が御座いましたら宜しくお願い致します。

☆bember様の回答

こんにちは、bemberです。
簡単に調べましたが、抵抗器に流す電流値の関係もありますので、初心者様ご自身で調べられたほうが、良いと思います。
抵抗器と基板の間に隙間を空ける方法として、リード線のフォーミング(一部を「く」の字状に曲げる)、リード線にスペーサーを入れる方法が一般的かと考えます。
抵抗部にガラスチューブを被せた物は、見たことがありません。