基板の電子部品実装を練習するための はんだ付け教材
「基板実装（微細）はんだ付け教材」を紹介いたします。
この教材は 基板実装はんだ付け教材（ＱＦＰと1005、1608チップを抜いたもの）と合わせて
昨年1年間で6,500枚（3,250セット）もご利用いただいた大人気商品です。
ハンダゴテではんだ付けを行う基本的な実装部品を適切に配置しており、
この教材をはんだ付けすることが出来れば、実際の業務にもすぐに役立ちます。
また、はんだ付け検定1～3級の公式教材ですので、検定の実技試験対策にもたいへん有効です。
この教材には、以下の部品が含まれています。
| 3216チップ抵抗 | 2個 |
| 3216チップコンデンサ | 2個 |
| ＩＣ ＳＯＰ 8ピン | 2個 |
| ダイオードブリッジ（ＳＭＤ） | 6個 |
| 抵抗（アキシャル） | 8個 |
| ダイオード（アキシャル） | 2個 |
| ＩＣ （ＤＩＰ １６ピン） | 1個 |
| 電解コンデンサ（ラジアル） | 2個 |
| 基板（寸法9×8cm) | 1枚 |
| ★1005チップ抵抗 | 2個 |
| ★1608チップ抵抗 | 2個 |
| ★デジタルトランジスタ | 2個 |
| ★QFP100ピン | 1個 |
※★印は微細部品
この教材は、基板の実装を習得するために設計されており、
表面実装部品とＤＩＰ部品、アキシャル・ラジアル部品が
バランスよく配置されています。
まずは表面実装部品、表面実装部品の大原則は、基板のランド面を加熱して
ランド面に載っている端子を温めることです。
（例えばチップ抵抗端子の上にコテ先を当てて加熱しても
はんだ付けは上手くできません）
3216サイズチップのはんだ付け
※フラックスの使用を推奨※フラックスを使用した場合は、ＩＰＡなどで清掃が必要です。
3216チップ良品
適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること、
端子の形状がわかることオーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと
SOPの実装
SOP良品
ダイオードブリッジ良品
いずれも、適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること
（はんだ付け検定合格のためには写真のような仕上がりが必要です）
端子の形状がわかることオーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと
DIP ICのリードはんだ付け
スルーホールへのリード挿入を行う部品は
ＤＩＰ部品、アキシャル・ラジアル部品があります。
DIP ICはんだ上り
はんだ上りの図
端子の形状がわかることオーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと、
部品面側にフィレットが形成される必要はないがスルーホールがはんだで充填されていること、
はんだがリードの曲がった箇所まで上がりすぎないこと（ウイッキング不良）
簡単そうですが、正しく良いはんだ付けは、正しい基礎知識が無いと
適当には出来ません。
ダイオード
リードフォーミングの例
リードはんだ付け拡大
富士山型フィレット
オーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと・部品面側にフィレットが形成される必要はないが
スルーホールがはんだで充填されていること・富士山型のフィレットが形成されていること
リードの切断面がはんだに濡れていること
こうした美しいはんだ付けが出来るように練習するための教材です。
また、この基板基板は、1.6ｍｍ厚で、レジスト処理、パターンはプリフラックス処理を施しています。
実際の基板同様にＧＮＤパターンを設け、放熱によるはんだの融けにくさを作り出しています。
不良の発生要因を熟知して設計された教材です。
どの形状のコテ先を使用し、コテ先温度を何℃にするか？など、
道具選びの重要性を実際に体感することが可能です。
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【ソフトウエア はんだ付け教材】
上記の実技教材をはんだ付けする上で、必要となる
「はんだ付けの正しい基礎知識」 さらに上記の実技教材を実際に
はんだ付けを行いながら解説を行う動画を ソフトウエアとして提供しております。
書籍版はんだ付け講座
良品見本は 肉眼だけではなく 顕微鏡で確認して頂くと より求められる精度を理解して頂くことができます。
はんだ付け技術の教育に、ぜひご活用ください。
