※こちらの記事は2017年5月12日に公開した記事をリニューアルしたものです
表面実装部品のはんだ付け チップ部品とSOP部品
昔ながらのリード部品とは違い、
最近、主流となってきている、
チップ部品やSOP部品のはんだ付けを行いました。
※ チップ抵抗を共晶はんだではんだ付け ※
※ チップ抵抗を鉛フリー(Pbフリー)はんだではんだ付け ※
ここ数年で、基板の大きさが、
格段に小さくなったことによって、
実装される部品も同じように小さくなってきています。
小さくなってくれたおかげで、
電子機器が、スマートになっていて
すごい発展だなと思っています。
それに伴って、はんだ付けをする部品も、
小さくなったので、はんだ付けが困難になっているのも
また事実。
はんだ付けをやってみましたけど、
長時間やると、目が疲れてくるので、
適度な休憩、目を休める時間を取るようにしていこうと思いました。
遠くを見ると、目が休められます。
※ SOP部品を共晶はんだではんだ付け ※
はんだ付けを体験して気付いたこと
実際にはんだ付けを体験してみて、
難しいの一言でした。
はんだ付けのやり方、部品を付ける際に、
注意する点など、気にしないといけないところが
いっぱいでした。
DVDを見ることによって、
コテの当て方や、はんだの供給の仕方、
この二つをしっかりと見てから実践すること！
この大切さが改めて解ったと思います。
※ 前回から違う点として、
使用するはんだの量も格段に違ってきて、
ある一つの問題点が出てきました。
フラックスの不足でした。
糸はんだに入っているフラックスですが、
その糸はんだの供給が少ないために、
オーバーヒートを起こすことが多くなりました。
見ただけじゃはんだ付けは出来ないよ？と
言われているような気分にもなりましたが、
実際に体験することが一番重要なんだと思います。
液状のフラックスを塗布することで、
フラックスの供給量を増やして、はんだ馴染みを良くする。
私は、初めて液状のフラックスを使った時は、
「出来るだけ使わないもの。」
みたいな固定概念のようなものがありました。
しかし、実際のはんだ付けでは、フラックスを使って、
きれいにはんだ付けをするものでした。
個人の勝手な考え方は間違った方向へ。
コテの当て方、はんだの流し方、フラックスの塗布。
これらを、しっかりと見て、聞いて、実行して覚える。
徹底して、一つづつできることを増やしていこうと思います。
共晶はんだと鉛フリー(Pbフリー)はんだとの はんだ付けの違いはどうか？
リード線のはんだ付け、ラグ板と同様に、
やはり流れにくいし、はんだ付けしにくい。
この二つに対しては変わりませんでした。
私個人が感じたことは、はんだ馴染みが見にくいでした。
共晶はんだより、はんだ馴染みが遅いがために、
見にくかったのかなと思います。
今後、はんだ付けをしていくことで、
そのはんだ馴染みなどもしっかりと見極めて
いければいいなと思います。
今回、失敗例の写真を撮る前に、
修正してしまったので、
今後は、失敗例と成功例の写真を撮っていこうと思います。
使用教材
「はんだ付け 練習用基板」
「はんだ付け検定（2級）、（3級）」
