こんにちは、はんだ付け職人です。
今日は、1級の課題でもある0.5ｍｍピッチのＱＦＰの
実装について、理論的にわかりやすく解説させていただきます。
ＱＦＰやＳＯＰ、微細ピッチのコネクタなど、
ゲジゲジ・・と細かなリードがビッシリ並んだ表面実装はんだ付け
を難しいと思われる方は多いと思います。
しかし、こうした微細なはんだ付けには大事な３つの要素があり、
これを理解することができれば、とても簡単に実装することが
できるようになります。
こちらに、ＱＦＰを実装している動画を用意しました。（youtube） 約3分
それぞれ、C型、D型のコテ先を用いてはんだ付けを
行っているところです。
いかがでしょう？ 簡単ですね。
では、３つの要素とは何か？と言いますと、
１：表面実装は基板面（ランド面）から熱を供給する。
２：溶融したはんだの温度を２５０℃にコントロールする。
３：はんだの表面張力を利用する。
の３つになるのですが、
３つを一度に説明しますと、かなり長くなってしまいますので
３回に分けて解説します。
今日は、その第１回目です。
まず、たいていの方は、こうした微細はんだ付けを行う際には、
細いコテ先を使用するのだろう・・とお考えですが、
これは誤解です。
はんだ付けの大前提として、適温で十分な熱量とフラックスが
働いていることが条件になりますので、細いコテ先では、
十分な熱量が供給できないため、使用しません。
（これは、当然として・・）
さて、「１：表面実装は基板面（ランド面）から熱を供給する」
というのは、どういうことかと言いますと、
表面実装部品は、「コテ先を必ずランド面に当てて加熱する」
という意味です。
映像を良く見ると気づいてもらえるのですが、２種類のコテ先は
共に、決してＱＦＰのリードの上には当てていません。
常に、ランド面を滑らせるように動いていて、ＱＦＰの端子には、
先端に接触するだけです。
部品と基板の熱容量を比較すると、圧倒的に基板の熱容量のほうが
大きいので、基板に熱を伝える比率のほうが大きい必要が
あるわけです。
これは、全ての表面実装部品に言えることであって、
コテ先の当て方に違いはあっても、必ずコテ先は、基板面（ランド面）に当てることが、大原則です。（部品にも当てます）
この映像で、コテ先が仮に端子の上を舐めるように動きますと、
熱不足のために端子間でたちまちショート（ブリッジ）を
発生します。
そして、もうひとつ大事なことは、
「基板面（ランド面）から熱を供給する」ためには、
コテ先の熱を伝えるための溶融はんだが、コテ先と
基板面（ランド面）の間に入っていること・・です。
金属同士が接触してもなかなか熱が伝わりませんが、
間に溶融はんだが介在することによって、
熱を一気にコテ先から基板へ伝えることが可能になります。
映像でも、コテ先に最初にはんだを供給している様子が
観察できるはずです。
まずは、これが第一の要素です。
では、明るいはんだ付けを！
