千住金属工業さんの
「ＬＥＯ」という低温はんだのヤニ入り糸はんだ。
表面実装部品の取り外しにピッタリなのではないか？
との目論見もあって、紹介させていただきましたが、
このたび、実戦に使ってみて、有効性を確認できましたので
報告させていただきます。
この「ＬＥＯ」融点は１３９℃で、ちゃんと合金層も形成されるはんだです。
（ちょっと脆いそうです。衝撃には弱い）
※組成はSn -58Bi。 鉛フリーはんだとして使用できます！
さて、使い方ですが、例えばオーディオのオペアンプなどを交換する際、
基板にダメージを与えずに取り外すのに使ったり、
基板に実装されたＱＦＰなんかを交換するのに、
基板と部品にもダメージを与えたくない場合に有効です。
こんなＳＯＰや
表面実装のＩＣなんかに有効です。
まず、周囲の部品に影響を与えないように、
マスキングテープで養生します。
こんな感じ・・
で・・おもむろに、はんだ付けする要領で、リードを温めつつ
はんだを供給します。
リード全部がショートする程度のはんだ量を供給します。
（リードがすべてブリッジする状態を作り出します）
これで、ＳＯＰなら両側、ＱＦＰなら４方向のリードがすべて
ブリッジするようにはんだを盛ります。
普通のはんだなら、すぐに冷えて固まるところですが、
ＬＥＯは融点が１３９℃ですので、なかなか固まりません。
ハンダゴテで、あちこち加熱しながら、ピンセットでそっと部品をつまんで
取り外します。
このとき、ホットプレートやホットエアーなどで１００℃程度に予熱してやれば、
さらに簡単です。（はんだが固まりません）
あとは、基板のパターンに残ったはんだを
ＷＩＣＫなどで除去してやれば、キレイな状態になります。
このはんだは、サンハヤトさんの表面実装部品取り外しキットの
低温はんだよりも、扱いやすく、ＷＩＣＫで簡単に除去することができます。
基板のリペアや改造をやる方には朗報だと思います。
ちなみに価格はM705などの鉛フリーハンダと同等です。
では、明るいはんだ付けを！
