去る２月２５日 大変有難いご縁を頂きまして
同志社岩倉キャンパス 想遠館にて はんだ付け講習をさせていただきました。
ご参加下さったのは 京都、大阪、兵庫の中学・高校・大学で
技術・工業系を指導されている先生方。
セミナー内容は
前半 １時間半： 半田付けの理論、基礎技術についての講義、
後半 約３時間： 実技演習。
実技演習は はんだ付け検定の公式教材を使って行いました。
まずは ラグ端子へのケーブルのはんだ付けを行いました。
比較的大きな母材へのはんだ付けで 基礎技術を学びます。
母材の固定、ワイヤーストリッパーでケーブルの被覆を剥く作業、芯線のカラゲ方など
下準備の精度がはんだ付けの精度にも大きく影響します。
次に dsubコネクタへのケーブルのはんだ付けを行いました。
母材が少し小さくなり カップ端子同士の間隔も短く、ケーブルは１０本、
はんだ付け箇所は１セットで2０カ所。
こちらも被覆処理、
専用冶具を用いてのコネクタの固定などの下準備、
どの端子からはんだ付けを始めるか、
など はんだ付け技術だけでなく、作業性を考えながら進めていくことも大きなポイントとなります。
初心者の方は 従来の共晶糸半田、
経験者の先生方は 鉛フリー半田を使われました。
写真は 前同志社中学校長の川瀬先生。
共晶半田に比べて、道具選びがよりシビアで作業の難しい鉛フリー糸半田を使用されました。
さすが 技術ご担当です
残念ながら 画像がございませんが、最後は表面実装部品とリード部品（アキシャル）の
基板へのはんだ付けを行いました。
こちらの練習教材は 微細部品も多く、
色々な熱容量のパターンへの練習として放熱用パターンを設けていますので、
かなり高度な技術が必要となります。
今回時間の都合で まだ数点の部品を残して 演習終了となりました。
演習終了後も
工業高校で実際に授業で使われている電子基板をご持参下さってご質問頂いたり、
授業で使われる半田コテの選定についての現状などをお聞きすることができました。
このようなご縁を頂く事が出来、大変ありがとうございました。
※技術・職業教育通信でご紹介いただきました。ありがとうございます！
・・・今回の記事担当：アシスタントで同行のスタッフＫ
