こんにちは、はんだ付け職人です。

今日は、ＦＡ関係の基板実装をされている会社様からいただいた
ご質問を紹介させていただきます。

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フロー半田で生産した基板においてブローホールが発生し、
条件（温度、スピード、保持治具の形状）等
検討していますが解決に至っていません。

・対象部品：各ピンコネクター
・使用半田：鉛フリー
・使用設備：フロー半田槽による半田（治具使用）

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というものでした。


ブローホールは、はんだが溶解している最中に
部品や基板から発生するガスが逃げる際に発生します。

基板からガスが発生する場合は、
部品を挿入する穴のプレス穴の断面に

水分が吸着していたり、スルーホールの内壁に
メッキ液の残留物があって、これらがガス化する際に
ブローホールが発生します。

ところが、基板が原因であれば、全てのホールから
ブローホールが発生するはずです。

今回は、特定のコネクタから発生しているそうですので、
コネクタのピンを疑う必要があります。

たとえば、コネクタの製造工程で
離型剤が付着したり、メッキ液の残留があれば、
これらがガス化して、ブローホールの発生源となります。

実際、砲弾型ＬＥＤのリードには、離型剤の付着が多くて、
手はんだをしていても、ブローホールが多発するものが
よくあります。

こういったケースでは、コネクタやＬＥＤを溶剤で洗浄するなどして
比較してみると検証できると思います。

ご参考まで。


☆さて、前回お知らせしていた、
【はんだ付け実技の練習用基板】が予定より早く
完成してきました。

//www.noseseiki.com//kyouzai/001.html

・1005、1608、3216、3225サイズのチップ抵抗が、各１５個
・１０ピンのＳＯＰが、８個
・アキシャルの抵抗が１０個
　実装可能な基板と部品のセットです。
（基板寸法　16×9ｃｍ）

　熱容量を変えるための放熱用パターンを設けました。
　初級者から上級者まで、はんだ付けの練習に取り組んでもらえます。

はんだ付けの実習教材としてご利用ください。


☆もうお気づきの方もいらっしゃるかもしれませんが、
「はんだ付け協会」のホームページをリニューアルいたしました。

//www.handa-npo.com/kentei/index.html

検定や講習の申し込み方法を
わかりやすく変更しております。

（今までわかりづらくてすみませんでした）


ホームページのリニューアルに伴い、
はんだ付け検定システムも一部変更になっています。

今まであった３つのコースはそれぞれ

３級　はんだ付け検定　
（共晶はんだ　コネクタ・ケーブル、基板実装）　

２級　はんだ付け検定
（鉛フリーはんだ　コネクタ・ケーブル、基板実装）

１級　はんだ付け検定
（鉛フリーはんだ　コネクタ・ケーブル、基板実装・微細部品）

に名称を改めています。


また、あらたに、はんだ付け専門家（指導者）の
育成講習を導入いたしました。

ぜひ、ご覧ください。


では、明るいはんだ付けを！