こんにちは、はんだ付け職人です。

先週、コテ先の違いによる熱容量の違いを
目で見て体験していただこうと映像を観ていただいたのですが
多数ご指摘をいただきました。

「細いコテ先のときにだけサーマルランドに半田付けしているのは
ずるいのではないか？　不公平ではないか？」

というご指摘です。

ご尤もです。
私も、気づいていたものの
キレイに撮れた映像を優先して横着をしてしまいました。

申し訳ありませんでした。
謹んでお詫び申し上げます。

早速、同じサーマルランドを持つパターンで撮影をやり直しましたので
ご覧ください。（9/29の夕方以降にご覧の方は修正済みです）
http://www.soldering-guide.com/archives/52098848.html


さて、ここで逆にサーマルランドによる熱容量の違いを
検証しておくことを思いつきました。

転んでもただでは起きない・・はんだ付け職人です。

１枚の基板上で、まったく同じに見える基板上のランドなのに
１箇所だけ、はんだが溶けなかったり
はんだが上がらなかったりすることがあります。

これが、その映像です。

http://www.soldering-guide.com/archives/52102078.html

母材はＩＣです。
この基板は、２列に並んだ１６個のランドのうち
４隅の４個だけがサーマルランドに接続しています。

中央部のランドの場合、正常にはんだ付けできているのですが
サーマルランドに接続したランドだけは
はんだをまともに溶かすことすらできません。

最近の基板では、両面にサーマルランドを設けていたり
大きなベタアースパターンが施されていたりと

普通のハンダゴテではまったく歯が立たない
ケースが多く見受けられます。

ハンダゴテを選択する際には
こうした、サーマルランドやベタアースパターンを
よく観察する必要があります。

場合によっては、こうした部分だけ
別のハンダゴテを使ったり、コテ先を変えることも
必要になるでしょう。

では、明るいはんだ付けを！