こんにちは、はんだ付け職人です。

今週は、金メッキとハンダ付けについてのお話です。

実は、２００６年４月にブログにＵＰしてから
２００８年１０月に追加訂正した記事があったのですが
http://www.soldering-guide.com/archives/50421595.html
（by　ねこじゃらしさん）

メルマガを始める前に書いたこともあり、最近でも、ちょくちょく
ご質問をいただくことから、再度ご紹介したほうが良いかと思いまして
お話する次第です。

重複した方は、ごめんなさい。

金は、ご存知の通り安定した金属で、酸化せずに金属光沢を
保ちます。

このため、見た目に高級感があることや導通が優れていることもあって、
電子部品の端子などに、金メッキが使われていることが多いと思います。

ところが、ハンダと金によって生成される合金は、たいへん脆く
弱い性質があります。

特に、はんだ中の金の重量％が４％を超えるとはんだの強度が極端に
悪化してしまうことから、ＮＡＳＡでは、前もって金メッキを剥がして
からハンダ付け作業を行うよう定めています。

具体的には、金メッキの上から一度ハンダ付けを行い、付けたハンダを
吸い取り線などで、すべて除去します。
（２回、３回と行うこともあります。金属光沢を見ます。）

ハンダに溶け込む金の含有量は、当然金メッキの厚さに比例しますので
金メッキが厚く施されたものほど、ハンダ付けは危うくなります。

また、金を含むハンダは見た目にも金属光沢がなく、ボソボソと
した感じに見えます。

金メッキされた部品にハンダ付けすると、ハンダはキレイに気持ちよく
流れていきます。

ところが、フィレットには光沢がありませんので
「んん？・・おかしいな？」
と思って再ハンダ付けしてみたり、フラックスを塗布してみたり
して、修正を試みたくなりますが、原因はこんなところにあったん
ですね。

金メッキは、前述の通り酸化されない金属ですので、ハンダ付けの
濡れ性は抜群なのですが、意外なところに落とし穴がある・・

というお話でした。

では、明るいハンダ付けを！