※こちらの記事は2009年1月7日に公開した記事をﾘﾆｭｰｱﾙしたものです

 

 

ノートパソコンの基板（マザーボード）は、

手ハンダではなく基板にクリーム状のハンダを印刷した上に、
チップマウンターという自動機によってマシンガンのようなスピードで並べられた後、
リフロー炉という電気炉の中を約250℃の温度で熱することにより、
ハンダを溶融接合して大量生産されています。

ところが、電子部品の大きさはまちまちですから、
部品によっては熱容量が不足してハンダが完全に溶融しない半溶融状態で
ハンダ付けされている箇所が発生することがあります。
（メモリスロットは比較的大きい部品ですのでよく発生しています。）

部品に力が加わらない間は、電気的な導通をなんとか保っていますが
増設メモリのように出荷後に人の手によって直接力が加わるような箇所のハンダは、
応力が掛かることによって割れたりヒビが入ったりすることがあります。

こうした場合、ノートパソコンは起動が不安定になったり
フリーズしたり、充電が正常にできないなどの不具合を発生します。

ところが、こうした不具合はたいてい
「パソコンのスピードが遅くなったな？」
と感じる1年以上後にメモリを増設することにより発生するため
無償サポートの期間を過ぎることが多くなってしまいます。

おまけに、こうしたハンダ割れは肉眼では見えないため
修理に出しても原因不明で〝マザーボード交換〟という
高い修理になることがほとんどです。

メモリスロットのピンのピッチは0.3ｍｍ～0.7ｍｍとたいへん細かく
顕微鏡を観ながらの超微細ハンダ付けが必要になります。


↓　↓　こちらに手術の様子を公開していますのでご覧ください。　↓　↓


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