こんにちは、はんだ付け職人です


最近あったご質問から回答の例を紹介しておきます。

> 早速ですが、質問させていただきます。
> プリント基板にハンダ付けされた、ディップタイプICや、フラットパッケージICを
> 抜くための、ディップ槽みたいな大掛かりな装置ではなく、多ピンを一度に加熱するコテ先を探しています。
>
> 市販されているものがありましたら、教えていただけませんでしょうか？
> また、どのような方法で抜き取り作業をされているか、教えていただけないでしょうか。

☆半田付け職人回答

ＤＩＰタイプでは基板に損傷を与えたくないので

テクノデザインのポイントソルダー
//www.techno-d.co.jp/k8.html
//www.techno-d.co.jp/k6.html
共晶用、鉛フリー用あり
（オプションのノズルが多く本体価格も安いのでお薦めです。）

やＨＡＫＫＯの　４８７
//www.hakko.com/japan/products/hakko_487.html
を使用しています。
（ノズルのオプションがないので５０×５０限定です）


フラットパッケージでは
ＨＡＫＫＯの　ＦＲ－８０３
//www.hakko.com/japan/products/hakko_fr803.html
を使うか
（ホットエアーを使った局所リフローです）


低温半田を使った
サンハヤトの表面実装部品取り外しキット
//www.sunhayato.co.jp/page_print_item.php?id=802
（低温ハンダには人体に有害なカドミウムなどが含まれている
　　可能性があります。あまり多用しないほうがいいですね。）

を基板の状態に合わせて使い分けています。


一度に加熱できるコテ先も　ＨＡＫＫＯさんのサイトなどでは
見つかりますが、　基板に損傷を与えることがあるので
当社ではほとんど使うことはないです。

参考になりましたら幸いです。


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もう一例です。
知らないで顧客の要求どおり対策を打っていたら、おそろしく無駄な工数と費用を
浪費したかもしれない・・という例です。


> あるお客様の監査があり、メタコン、Ｄサブ等
> の半田付けを見て「半田後の残留フラックスを除去していない」との指摘を受けました。
> 材料はやに入り半田　千住金属M705です。
> 基板半田の場合は聞いたことありますが、部品
> 半田では初めてです。
>
> やに（ロジン)系は腐食の影響ないものと思いますが
> 除去方法も判りません。
> 御社では、このような事例はありますか？
> 何か良い方法あれば教えて下さい。
>
☆参考（お客様監査のコメント）

> 御社半田付け工程で残留フラックスが除去されていない”件について、
> 弊社品質保証部の見解をご連絡致します。
> お手数ですが、必要なフォローをお願い致します。
> ハンダの一般常識として、フラックスは除去することが必要です。
>
> 理由：　腐食の原因となり、接触不良を発生


☆ハンダ付け職人回答

最近のフラックスは　ほとんどが無洗浄タイプとなっており
特に洗浄の必要はないと認識しています。

液体やクリームのフラックスを直接使わない限り
糸ハンダに入っているフラックスだけなら　熱的に活性化しているため
フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しているはずです。

ただ、お客さんを納得させるためには　千住金属さんに問い合わせをして　
裏づけを書面でもらって　提出したほうがいいですね。
同様の質問はよくあると思いますから　回答がもらえるはずです。

//www.senju-m.co.jp/j/index.htm
千住金属工業のＨＰ


・・その後、この質問をいただいた方は、千住金属さんからもらった
M705の性能表を客先に提出し、事無きを得られました。

このお客さんは有数の大企業ですが、こういった誤解は浸透しています。
自分の会社を守るためにも正しい知識が必要ですね。