え～すみません。コメント欄に質問いただいていたんですが
その記事について削除要請がありまして　こちらに別途ＵＰさせていただきました。
まもるさん　ご了承お願い致します。

☆ご質問

こんにちわ　まもるです。

過日は　積層セラミックコンデンサ破損の件でアドバイス
ありがとうございました。

今回　ご教授頂きたい点は

有鉛半田で使っていたプリント基板は　無鉛半田では無鉛半田用にスルーホールとかの材質を変更・改版するのが
世間一般の流れなのでしょうか？

弊社は　ファブレス企業で　製造委託先が数社ありますが
無鉛半田での半田付け品質に差が有り　ある１社は　フロー半田で半田がスルーホールに上がってこず　ボトムのみでの半田付けとなっており　フィレット剥離、ランド剥離が発生しており　また外力にも弱い状況です。

スルーホールの材質の改版、フロー半田の時間などを調整するのがベストなのでしょうか？

お手数をお掛けしますが　よろしくお願いします。

☆はんだ付け職人回答

鉛フリー半田は粘りが強く、共晶ハンダ用の基板設計のままではスルーホールの穴径等が小さすぎてハンダが部品面に上がりません。

また、このブログの「鉛フリーと共晶半田で　コテ先を混ぜて使ってはいけない理由・・」
でも書いたのですが、部品のリードのメッキなどに微量の鉛成分が含まれていると、リフトオフと呼ばれるフィレット剥離、ランド剥離が発生します。

その条件は

ⅰ：リードメッキが鉛入り共晶半田（Ｓｎ－Ｐｂ）である
ⅱ：フロー半田付け時（　半田槽）の　表面実装部品リードの接合部の温度が１７５度ｃ以上ある
ⅲ：　比較的　大型の　表面実装部品である

の３つが　すべて揃う必要があります。