え~すみません。コメント欄に質問いただいていたんですが
その記事について削除要請がありまして こちらに別途UPさせていただきました。
まもるさん ご了承お願い致します。

☆ご質問

こんにちわ まもるです。

過日は 積層セラミックコンデンサ破損の件でアドバイス
ありがとうございました。

今回 ご教授頂きたい点は

有鉛半田で使っていたプリント基板は 無鉛半田では無鉛半田用にスルーホールとかの材質を変更・改版するのが
世間一般の流れなのでしょうか?

弊社は ファブレス企業で 製造委託先が数社ありますが
無鉛半田での半田付け品質に差が有り ある1社は フロー半田で半田がスルーホールに上がってこず ボトムのみでの半田付けとなっており フィレット剥離、ランド剥離が発生しており また外力にも弱い状況です。

スルーホールの材質の改版、フロー半田の時間などを調整するのがベストなのでしょうか?

お手数をお掛けしますが よろしくお願いします。

☆はんだ付け職人回答

鉛フリー半田は粘りが強く、共晶ハンダ用の基板設計のままではスルーホールの穴径等が小さすぎてハンダが部品面に上がりません。

また、このブログの「鉛フリーと共晶半田で コテ先を混ぜて使ってはいけない理由・・」http://www.soldering-guide.com/archives/50058324.html
でも書いたのですが、部品のリードのメッキなどに微量の鉛成分が含まれていると、リフトオフと呼ばれるフィレット剥離、ランド剥離が発生します。

その条件は

ⅰ:リードメッキが鉛入り共晶半田(Sn-Pb)である
ⅱ:フロー半田付け時( 半田槽)の 表面実装部品リードの接合部の温度が175度c以上ある
ⅲ: 比較的 大型の 表面実装部品である

の3つが すべて揃う必要があります。

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