え～すみません。コメント欄に質問いただいていたんですが
その記事について削除要請がありまして こちらに別途ＵＰさせていただきました。
まもるさん ご了承お願い致します。
☆ご質問
こんにちわ まもるです。
過日は 積層セラミックコンデンサ破損の件でアドバイス
ありがとうございました。
今回 ご教授頂きたい点は
有鉛半田で使っていたプリント基板は 無鉛半田では無鉛半田用にスルーホールとかの材質を変更・改版するのが
世間一般の流れなのでしょうか？
弊社は ファブレス企業で 製造委託先が数社ありますが
無鉛半田での半田付け品質に差が有り ある１社は フロー半田で半田がスルーホールに上がってこず ボトムのみでの半田付けとなっており フィレット剥離、ランド剥離が発生しており また外力にも弱い状況です。
スルーホールの材質の改版、フロー半田の時間などを調整するのがベストなのでしょうか？
お手数をお掛けしますが よろしくお願いします。
☆はんだ付け職人回答
鉛フリー半田は粘りが強く、共晶ハンダ用の基板設計のままではスルーホールの穴径等が小さすぎてハンダが部品面に上がりません。
また、このブログの「鉛フリーと共晶半田で コテ先を混ぜて使ってはいけない理由・・」
でも書いたのですが、部品のリードのメッキなどに微量の鉛成分が含まれていると、リフトオフと呼ばれるフィレット剥離、ランド剥離が発生します。
その条件は
ⅰ：リードメッキが鉛入り共晶半田（Ｓｎ－Ｐｂ）である
ⅱ：フロー半田付け時（ 半田槽）の 表面実装部品リードの接合部の温度が１７５度ｃ以上ある
ⅲ： 比較的 大型の 表面実装部品である
の３つが すべて揃う必要があります。
