☆質問

はんだの修理方法についての検討は、請け負っていただけるものでしょうか?
はんだの無鉛化に伴い、基板多層基板等において、 従来では工場で可能であった修
理作業が困難になっており、
基板を壊してしまう事例があります。 

具体的には、
 基板:4~6層多層基板
 実装状態: SMT部品実装 コネクターなどの挿入部品をTH(スルーホール)穴にフ
ローはんだ付けされている物
 修理の対象: コネクターなどの挿入子品の 部品外し、部品浮き修理 等
 内容: 基板を壊さずに 部品を外す方法。
      どの様な設備を用いてどの様に作業すれば、 実装基板を壊さずに 部品
を外すことが出来るか?



☆回答

はじめまして 野瀬@ハンダ付け職人です

これは その都度 基板や部品の位置 実装密度 周囲の実装部品などの
兼ね合いで 変わってくるとは思うのですが 上記の内容であれば
局所噴流装置を使うのが 一番安全ではないかと思います

WEB検索してみたのですが 画像があまり見つかりません
たとえば このようなものですが
//www.otona.ne.jp/kdd/kougu/handasou/487.htm
//www.otona.ne.jp/kdd/kougu/handasou/485.htm

卓上型の噴流式半田槽は 他社製品でもたくさん出ていますので
(タムラ製作所や メイショウなど・・)

出入りの商社さんなどで聞けば 教えてくれると思います
取替えノズルなども オプションで多数あります

250度c程度で10秒程度であれば 基板は耐えてくれると思います

あとは 基板に2重3重に養生のためマスキングテープを貼って
( 修正したい箇所以外 マスキングテープで 覆います)
フラックスを 筆などで塗布し 浮きを修正するなり 取り外すなりすれば
基板に損傷を与えることは ほとんどないと思います

この方法を既に 使っておられるとすれば
難易度が高いですので 私にも修正できないものがあるかもしれません
一度 ご検討ください

☆ 追記

噴流口の周囲に 基板が噴流口の高さから 2mm程度浮くように
台をこしらえておくと とても 安定して作業ができます
(オプションで 台の高さが変えられるものもあります)

この上に 基板を乗せて 噴流スイッチを入れて 半田が揚がって
修正点の半田が溶けたのを 目視で確認して 浮きの修正ないし
取り外しを 行います

この方法で 多ピンのICなんかも外していますが
ほとんど失敗ありません
参考までに・・