☆　ご質問

弊社は自社ブランドの制御器のメーカーです
弊社では、プリント基板への電子部品のマウントは全て外注で行ってもらっております
そこでは表面実装用IC等を「手半田」で行っております
私の古い知識では、「手半田に限る」と云う思いが有り、それを不思議には思っておりませんでした

ところで最近、新しい顧客から、その半田付けは自動にしなければ「駄目」と、突然の指示が有りました
つきまして、以下ご教授をお願い申し上げます

質問１：一回の生産量が１００＾２００基板程度なのですが、手半田つけを含め、一番信頼性の高い方法は、どのような方法なのでしょうか、ご教授願います

質問２：そのお答えが万一「手半田つけ」の場合、次に信頼性の高い「自動半田付け」の方法をお教えいただけませんでしょうか？


☆　ハンダ付け職人回答

回答が難しいご質問ですね。

信頼性の高さは、何をもってハンダ付けの品質を保証するかによりますから
単純に、手ハンダと自動ハンダを比較するわけにはいきません。

おそらく、御社のお客さんは　手ハンダのハンダ付けの条件が、官能的に
バラツクのを品質的に信頼できないとおっしゃっているのだと思います。

自動ハンダ付けの場合、リフロー炉の温度プロファイルなどによって
ハンダ付け条件を管理できますが、これとて万能ではなく
ノートＰＣなどで　ＩＣやメモリスロットのハンダ割れがたくさん
発生していることから考えても完全ではありません。

結局のところ、製品の使われる条件を過酷なモデルにして
温度サイクル試験などの条件を出し、なるべく母数を多くして信頼性試験に掛けて
その結果によって、判断するしかないと思います。

その上でないと、自動ハンダにしても　ハンダ付けの条件出しは出来ませんし
その、信頼性試験で１００％ＯＫがでれば　手ハンダ付けでも問題ない
ということになると思います。

たとえば、
①　手ハンダ付けで　顕微鏡検査を行う
②　○○のハンダ付け装置を　◇◇の温度条件でハンダ付けした後
　　自動検査装置で検査する

など・・信頼性を保証するにはいろいろな条件設定が必要になります。
また自動ハンダ付けでは　ハンダ印刷機や　クリームハンダの保管条件など
他にも条件がたくさん必要です。

言い出したらきりがないので　どこかで線引きをして妥協は必要かな？と私は
思います。