☆質問

はんだの修理方法についての検討は、請け負っていただけるものでしょうか？
はんだの無鉛化に伴い、基板多層基板等において、　従来では工場で可能であった修
理作業が困難になっており、
基板を壊してしまう事例があります。　

具体的には、
　基板：４～６層多層基板
　実装状態：　SMT部品実装　コネクターなどの挿入部品をTH(スルーホール)穴にフ
ローはんだ付けされている物
　修理の対象：　コネクターなどの挿入子品の 部品外し、部品浮き修理　等
　内容：　基板を壊さずに 部品を外す方法。
　　　　　　どの様な設備を用いてどの様に作業すれば、 実装基板を壊さずに 部品
を外すことが出来るか？



☆回答

はじめまして　野瀬＠ハンダ付け職人です

これは　その都度　基板や部品の位置　実装密度　周囲の実装部品などの
兼ね合いで　変わってくるとは思うのですが　上記の内容であれば
局所噴流装置を使うのが　一番安全ではないかと思います

ＷＥＢ検索してみたのですが　画像があまり見つかりません

卓上型の噴流式半田槽は　他社製品でもたくさん出ていますので
（タムラ製作所や　メイショウなど・・）

出入りの商社さんなどで聞けば　教えてくれると思います
取替えノズルなども　オプションで多数あります

２５０度ｃ程度で１０秒程度であれば　基板は耐えてくれると思います

あとは　基板に２重３重に養生のためマスキングテープを貼って
（　修正したい箇所以外　マスキングテープで　覆います）
フラックスを　筆などで塗布し　浮きを修正するなり　取り外すなりすれば
基板に損傷を与えることは　ほとんどないと思います

この方法を既に　使っておられるとすれば
難易度が高いですので　私にも修正できないものがあるかもしれません
一度　ご検討ください

☆　追記

噴流口の周囲に　基板が噴流口の高さから　２ｍｍ程度浮くように
台をこしらえておくと　とても　安定して作業ができます
（オプションで　台の高さが変えられるものもあります）

この上に　基板を乗せて　噴流スイッチを入れて　半田が揚がって
修正点の半田が溶けたのを　目視で確認して　浮きの修正ないし
取り外しを　行います

この方法で　多ピンのＩＣなんかも外していますが
ほとんど失敗ありません
参考までに・・