皆さんこんにちは。佐伯@はんだ付け職人です。
今回は、非常に小さなチップ部品のはんだ付けのお話です。

昨今の電子機器の高密度化に伴って、
搭載される部品のサイズも加速度的に小さくなっています。

これは、0603サイズのチップ抵抗の手はんだ付けの例です。
0603サイズをミリメートルで表現すると【0.6mm×0.3mm】!
本当に小さいです!

このサイズの部品は、
はんだ付け時の温度変化が大きいと部品が容易に壊れてしまいます。

部品メーカーは「ハンダゴテによる手実装を行った場合には、
部品の品質保証は出来ない」と謳っているところも少なくありません。
これは、ハンダゴテによる手実装では、はんだ付けの温度条件が
作業者のはんだ付けスキルによって大きく変わってしまうためです。

弊社では、部品の加熱時間を1秒以下にし、基板面から熱を伝えるために
2本のコテを用いた手早いはんだ付けを
熟練のはんだ付け職人のスキルによって実施しております。

▲ ①パッドに予備はんだを行います
▲ ②フラックスを塗布します
▲ ③0603チップをパッド近くに表向けて置きます
▲ ④2本のハンダゴテでチップを挟んで、
 パッドの予備はんだ状にはんだを融かしながら滑り込ませる(浮かないように)
▲ ⑤フラックスを清掃します

このような手順となります。

フラックス量が多いですが、高温のコテ先でチップを挟む際に
フラックスが気化熱を奪うので、チップに高温によるダメージを与えなくなります。
0402チップでもこの方法で実装が可能です。

チップ部品の実装ではよく使う技法です。

基板や部品を壊すことなく安全に実装や交換をすることが可能です。

このような微小部品を手による実装を行いたくても難しい…といった
お悩みがございましたら、是非とも弊社へご相談ください。


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お待ちしております!

(2020.10.02の記事をリニューアル)