金食われ現象についての質問です・・

> 金メッキ
> 部材を半田付けすると「金食われ」現象が起きて
> 脆くなるので金メッキに半田付けしてはいけない
> という話がのっていましたが本当でしょうか。

金は確かに　ハンダの中に溶出して拡散します
（銅にも拡散します）
小さい金パターンなどは　時間を掛けてハンダ付けすると
消失してしまうことも経験しています

金メッキはすぐに無くなってしまうと考えてもいいかもしれません
実際には下地の銅やニッケル・コバルトなどとハンダ接合されている
と考えて良いと思います。

金はご存知の通り　最も安定した元素ですので
酸化を防ぎ　ハンダの濡れ製をよくするため　基板やコネクタに
使われていますが　表面を覆っているだけと考えてもよいですね

また　ステンレスなどに金メッキされている場合は
それこそ1撃でハンダ付けしないと　２度とハンダ付けできなくなるので
そういうことを言っているのだと思いますよ。


☆　2年半も経ってしまいましたが、上記回答を訂正させていただきます。

ねこじゃらし様より、正しい回答をいただきましたので
ご参照ください。

———————–以下　添付—————————————–
Posted by ねこじゃらし 2008年10月20日 17:04
「脆くなる」というのは、はんだの強度のことをおっしゃっているのではないでしょうか。
はんだ中の金の重量％が４％を超えるとはんだの強度が極端に悪化しますから、それを懸念して、「金メッキにはんだ付けはいけない」とおっしゃったのではないでしょうか。

なので、金メッキされた部材にはんだ付けを行う際には、「金メッキ上にはんだを盛って金の成分を拡散させる」「吸い取る」という作業を２度行い、金メッキを除去してからはんだ付けをするよう指導されます。
実際には金メッキ程度ではんだ中の金の量が４％を超えることはまずないと思いますが。

ステンレスには一度金メッキの上からはんだ付けを行えば吸い取ってもわずかにはんだ層が残ります（ステンレスとはんだが結合）から、それが酸化してしまう前に再ハンダすればハンダ付けは可能だと思います。