こんにちは、はんだ付け職人です。

今日は、プリフラックスで表面の処理をされた基板の
未実装部分のランドはどうすべきか？
というご質問をいただきましたので、一緒に考えてみましょう。

まず、最初にプリフラックスとは、
プリント基板の銅の導体パターン表面の保護と、
はんだの濡れ性を良くするために、あらかじめ塗布しておく
フラックスのことです。

プリフラックスにはレジン（樹脂）系のものと
水溶性のものがあるようですが、最近では水溶性のものが
多く使われているようです。

銅パターンはそのまま剥きだしにしておくと、
すぐに酸化膜に覆われて、はんだの濡れ性が悪くなります。

その点プリフラックスは、あらかじめ銅パターンに
直接フラックスが塗布してあるわけですから
濡れ性は格段に良いわけです。

ところが、その効果は長くは続きません。
特に水溶性のものでは、吸湿しやすく、基板メーカーさんの話によると
半年を越えると、銅パターンは酸化し始めるようです。

ということは、プリフラックス処理された銅パターンは、
長期間そのまま放置しておくと、錆びていくことになります。
（やがて緑青を噴きます）

これをどう考えるかなんですが、
寿命の比較的短い安価な家電品では、
放置しておいても問題になることは、ほとんどないと考えられます。

ところが、１０年、２０年と信頼性が必要な
製品になりますと、たとえ部品が実装されていないパターンでも
緑青を噴くような製品は、購入されない・・
（緑青が盛り上がって、悪さをしたり、パターンが腐食して断線する）
といった事態が考えられます。

例えば、交通、鉄道、電力、航空、宇宙、医療、測定器、通信など
の分野がそうではないでしょうか。
（私の経験にもあります）

となると、部品が実装されていないパターンは、
何らかの保護をしてやらねばなりません。

リフローやフローはんだでは、赤目の部分が残らないように
はんだを銅パターンに載せることが可能です。

手はんだの場合は、工数は掛かりますが、
赤目の部分が残らないように、はんだを盛ってしまうのが
手っ取り早いです。

他にも、樹脂を塗布してコーティングしてしまう方法も
ありますが、余計に手間が掛かかってしまうでしょう。


さて、プリフラックスの他、プリント基板への表面処理方法としては、
１：無電解金メッキ
２：はんだレベラー

が挙げられます。

１の無電解金メッキは、下地のニッケルメッキの状態によっては
ブラックパッドなどの濡れ不良を起こす可能性があります。

また、金が約４％はんだに混じると脆くなって
接合強度が落ちる可能性があります。

また、コストも割高です。
保存性に関しても、金は酸化や劣化はしませんが、
下地のニッケルが拡散するなどして悪さをするため
長期の保存には向いていません。


２のはんだレベラーは、濡れ性や、接合強度、
保存性などの性能において優れていますが、
表面が凸凹になるデメリットがあります。

この点が問題にならない実装であれば、
赤目の部分が残らないことを考慮しても
コスト的にも有利なのではないでしょうか。

参考になりましたら幸いです。

では、明るいはんだ付けを！