こんにちは、はんだ付け職人です。
今週も、引き続いて具体的な、母材の固定方法を紹介していきましょう。
QFPやSOP(四角くて、たくさんのリードが並んだIC)の
ハンダ付けの場合、いきなりハンダ付けを始めると失敗する
確率が高いです。
リード間のピッチが狭いこともあり、わずかなズレが
ショート(短絡)やハンダ付け不良の原因となります。
また、片側だけ先にハンダ付けすると、反対側のリードが
浮いてしまったりして、手直しするにも難しい状況となってしまいます。
当社で、実際に実施している方法を紹介してみましょう。
QFPやSOPの実装(ハンダ付け)では、まず、対角にあたる
1ピンづつを仮ハンダ付けします。
写真参照
https://godhanda.co.jp/blog/51908506-2/
基板のパターンの対角にあたるランドの上に、
1:少量ハンダを盛っておいて
2:QFPやSOPを正確に仮置きして
3:ハンダコテを当てて仮ハンダ付け
4:位置ズレ、リードの浮きがないか確認
5:正ハンダ付け(1ピンづつ行っています)
の順に行います。
1ピンづつの仮固定なら、位置ズレも、浮きも修正が容易ですので
仮ハンダの時点で十分にチェックを行います。
もうひとつ紹介するのは、スタンドなどを使って、逆にハンダゴテを
固定する方法です。
写真参照
(上記と同じURLです)
スタンドは自作しておりまして、大きなクリップとL型金具を
使っています。
こうしておくと動きやすい母材を持ちながら
糸ハンダを供給することができます。
小さな基板にリード線をハンダ付けする場合や
エナメル線を400℃以上の温度で、よびハンダする場合などに
手早く処理できます。
こて先掃除だけは、濡れ布巾などでやけどしないように
する必要があります。
慣れると、ハンダゴテを持って使うよりも、早く作業できる
例がいくつか出てくると思います。
コイルへリード線をハンダ付けしたりするような
作業には向いているでしょうね。
では、明るいハンダ付けを!