☆　ご質問

別の質問をさせていただきます。
紙フェノール基板に錫メッキのツバ付きピンを下面より圧入してはんだ付けをしています。
基板が１．２φで、ピンが１．３φです。
はんだ付け時に気泡が多数発生して、ブローホールが開いてしまいます。
共晶はんだでも鉛フリーはんだでも同様ですが、鉛フリーの場合は特に固まる時に表面が白っぽくなる為、目立ってしまいます。
ピンが圧入でないように大きな穴（１．４φ）にするとこの現象は現れません。
対策として、
上面（ランド面）からピンを圧入するとほとんどこの現象（気泡発生）はわからず、はんだが少し振動している事は確認出来ます。
この気泡の正体は何でしょうか？
又、根本的対策はあるのでしょうか？
よろしくお願いします。



☆　回答


ピンの径のほうが太いということですので
おそらく　圧入すると　基板のランドは膨れていますね？
片面基板の　ランド穴はプレスで打ち抜かれていますが
内壁は結構ザクザクの状態です

この基板の内壁は保管中に水分を吸着し　ハンダ付け工程で
さらにフラックスが塗布されるため　ハンダ付けの熱で
ガスが多量に発生します。
ところが　ピンがぴっちり穴を塞いでいるので　ガスの逃げ道が無く
ハンダが凝固する際　ゆっくりと逃げるための道を作っているのでは
ないかと推定されます。
（すべて辻褄が合うと思います）

ガスの逃げ道を作ってやるのが　根本対策になると思います

これもよく似た例が　
カラー図解　マイクロソルダリング
不良解析Ｑ＆Ａに載ってました
（参考までに・・）